产品介绍：
该设备可通过 3D 视觉机构获取 PCB 板上焊盘和待焊接导体的位置，计算导体相对焊盘的位置偏差并反馈偏差数据到设备处理中心，设备焊接模块依据计算出的偏差数据，通过特殊设计的焊头形状进行纠偏使对准焊盘，快速提升大电流条件下快速完成焊接。
产品优势：
3D 视觉定位，自动导体纠偏，减少了对人员技能的依靠，提升焊接效果稳定性
焊接过程快速，焊接区域热输入小，对产品影响小，对于高速线产品尤其有利
设备参数：
外观概览 - 各部标示：
产品效果图：
10多年设备研发，制造，售后的经验尤其3C及高速线组装领域积累丰富经验
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