产品介绍：
该系列热压焊锡平台，采用双焊接模组设计，整机实现XYZ方向的运动控制，通过伺服电机，精密丝杆等实现高运动精度，同时依托电源控制系统，实现高焊接稳定性。可一次焊接宽域PCB板以及一次焊接多个产品，实现更高的焊接效率。
设备介绍：高速线精密伺服焊接机（三轴或五轴焊接机可根据产品选配）
工艺流程：治具产品摆入工作平台→启动自动进行焊接→焊接完成取出（焊接CCD选配）
产品优势：
伺服电机驱动，重复精度可达±0.02mm
可焊接较小类产品，如保护板及精密器件等，并且可一次性批量焊接多个产品
拥有温度监测功能，LED实时显示当前焊头温度，并且焊接过程中显示温度曲线。
双脉冲精确设置，第一、第二脉冲的温度、时间、温升均可单独设置
自动化生产线可扩充性，能保存20组不同的焊接参数
焊接机头的升降控制功能
加热头冷却气流控制功能
使用热电偶进行温度监测和反馈的闭环控制，使焊接性能更加稳定
采用伺服模组驱动，精度高、定位准
采用热压脉冲焊接，性能稳定可靠
双头同步焊接，效率翻倍
高速线焊接效果图：
