产品介绍：
该系列热压焊锡平台，针对高速线行业PCIE产品普遍焊接范围较宽的情况，通过结构优化设计，精确调整焊片局部细节电阻阻值，改善了整体焊片热平衡，改善了宽域产品一次性焊接的温度分布不均的问题，减少多套设备投资的同时，成倍提升焊接效率。
产品优势：
伺服电机驱动 重复精度可达±0.02mm
可焊接范围20~110mm，可一次焊接宽PCIE，CEM等宽焊接范围产品，极大的提高焊接效率。
焊头温度偏差小，精度可达±5°，可温度仪校验温度，焊接效果稳定可靠。
设备参数：
产品效果图：
10多年设备研发，制造，售后的经验尤其3C及高速线组装领域积累丰富经验
全国咨询热线：18824393731
